O estande da SK hynix no OCP Global Summit 2026 realizado na Califórnia / Cortesia da SK hynix A SK hynix disse nesta sexta-feira que apresentou suas tecnologias de memória de inteligência artificial (IA) da próxima geração destinadas a expandir os limites da infraestrutura de IA além da memória de alta largura de banda convencional (HBM). A empresa apresentou as tecnologias no OCP Global Summit 2026, realizado na Califórnia de terça-feira a quinta-feira (hora local). O summit é uma conferência anual organizada pela Open Compute Project Foundation que reúne engenheiros e líderes da indústria. O gigante coreano de chips disse que dividiu seu espaço de exposição em duas seções. A seção frontal, apelidada de seção de memória, apresentou os produtos principais da empresa, enquanto a maior seção traseira, chamada de seção de demonstração de sistema, destacou soluções de memória projetadas para suportar ecossistemas de servidores da próxima geração. Kim Ho-sik, vice-presidente sênior da SK hynix, apresentou o MARS (Memory-Centric AI Rack-Scale System), uma arquitetura em escala de rack desagregada projetada para coordenar recursos de computação e memória de forma contínua. Kim destacou avanços na High Bandwidth Flash (HBF), uma tecnologia destinada a atender à crescente demanda do setor por capacidade de memória. A empresa também revelou seu segundo produto de memória de 256 gigabytes baseado no Compute Express Link (CXL) 3.2, oferecendo mais do que o dobro da largura de banda de seu antecessor e uma melhoria de aproximadamente 30% na eficiência energética.
